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飞泰高纯镁箔纯度分别为 99.99 99.95 99.5
一、化学成份参照
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| Mg | ≥ 99.99 |
| Fe | ≤ 0.002 |
| Si | ≤ 0.003 |
| Cu | ≤ 0.001 |
| Al | ≤ 0.002 |
| Mn | ≤ 0.001 |
| Ni | ≤ 0.001 |
| 其他杂质 | ≤ 0.01（总量） |
高纯镁对 Fe、Ni、Cu 等有害杂质控制极严，以保证耐腐蚀性与电化学稳定性。
二、物理与力学性能（退火态镁箔）
1. 物理性能
- 密度：1.74 g/cm³
- 熔点：650 ℃
- 导热率：约 156 W/(m·K)
- 电导率：约 38% IACS
- 线膨胀系数：26 ×10⁻⁶ /K
- 晶体结构：六方密排（HCP）
力学性能（与厚度、退火状态有关）
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 抗拉强度 | 80–120 MPa |
| 屈服强度 | 20–40 MPa |
| 延伸率 | 20–40 % |
| 显微硬度 | HV 25–35 |
镁箔厚度通常为 0.03–0.1 mm，纯度越高，塑性与延展性越好，适合精密加工。
三、主要性能特点
- 极高纯度
- 电化学行为稳定
- 杂质引起的腐蚀显著降低
- 质量极轻
- 最轻的结构金属之一
- 适合对重量敏感的应用
- 优良的延展性
- 适合轧制成超薄箔材
- 易冲压、裁切、层压
- 优良的反应活性
- 在特定条件下具有良好化学反应可控性
- 生物相容性好
- 无毒，可降解
四、典型应用领域
1. 电子与功能材料
- 电池负极材料（实验/特种电池）
- 电磁屏蔽与导热层
- 薄膜沉积靶材基材
- 微电子器件结构材料
2. 医用与生物材料
- 可降解医用材料研究
- 生物镁基复合材料
- 医疗植入物实验用基材
3. 航空航天与科研
- 轻质结构材料研究
- 真空、空间材料实验
- 材料物性测试样品
4. 化学与实验室用途
- 高纯化学反应原料
- 标准对照样品
- 金属还原剂、合金制备母材
飞泰高纯镁箔可供货状态
厚度：0.03-0.5 宽度：300mm以内 长度不限
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